SMT-lassen veroorzaakt
1. Ontwerpfouten in de PCB-pad
Bij het ontwerpproces van sommige PCB's kan het gat alleen op het pad worden aangebracht, omdat de ruimte relatief klein is. De soldeerpasta is echter vloeibaar, waardoor deze in het gat kan doordringen. Hierdoor ontstaat er bij reflowlassen geen soldeerpasta. Wanneer de pen niet voldoende tin kan lassen, ontstaat er virtueel lassen.
2. Oxidatie van het padoppervlak
Na het opnieuw vertinnen van de geoxideerde pad leidt reflowlassen tot virtueel lassen. Wanneer de pad oxideert, moet deze dus eerst worden gedroogd. Bij ernstige oxidatie moet de oxidatie worden gestopt.
3. De reflowtemperatuur of de hogetemperatuurzonetijd is niet voldoende
Nadat de patch is voltooid, is de temperatuur niet hoog genoeg bij passage door de reflow-voorverwarmingszone en de zone met constante temperatuur. Hierdoor zal een deel van de smeltlijm op tin terechtkomen, wat niet het geval was na passage in de reflowzone met hoge temperatuur. Hierdoor zal er onvoldoende tin op de componentpen terechtkomen, wat resulteert in virtueel lassen.
4.Soldeerpasta-afdrukken zijn minder
Wanneer de soldeerpasta wordt geborsteld, kunnen kleine openingen in het stalen gaas en overmatige druk van de print schraper het gevolg zijn. Hierdoor wordt er minder soldeerpasta afgedrukt en verdampt de soldeerpasta sneller bij het reflow lassen, wat resulteert in virtueel lassen.
5. High-pin apparaten
Wanneer het high-pin-apparaat SMT is, kan het zijn dat om een of andere reden het onderdeel vervormd raakt, de PCB-plaat verbogen raakt of de negatieve druk van de plaatsingsmachine onvoldoende is. Dit resulteert in een afwijkende smelt van het soldeer, wat resulteert in virtueel lassen.
Redenen voor DIP virtueel lassen
1. PCB-insteekgatontwerpfouten
PCB-insteekgat, tolerantie ligt tussen ±0,075 mm, PCB-verpakkingsgat is groter dan de pin van het fysieke apparaat, het apparaat zal los zitten, wat resulteert in onvoldoende tin, virtueel lassen of luchtlassen en andere kwaliteitsproblemen.
2. Oxidatie van het kussen en het gat
De gaten in de PCB-pad zijn vuil, geoxideerd of verontreinigd met gestolen goederen, vet, zweetvlekken, enz., wat leidt tot slechte lasbaarheid of zelfs helemaal niet-lasbaarheid, wat resulteert in virtueel lassen en luchtlassen.
3. Factoren voor de kwaliteit van printplaten en apparaten
De gekochte PCB-platen, componenten en andere soldeerbaarheid zijn niet gekwalificeerd, er is geen strikte acceptatietest uitgevoerd en er zijn kwaliteitsproblemen zoals virtueel lassen tijdens de montage.
4. PCB-bord en apparaat verlopen
Aangekochte PCB-borden en componenten hebben een te lange voorraadperiode en zijn beïnvloed door de omstandigheden in het magazijn, zoals temperatuur, vochtigheid of corrosieve gassen, wat resulteert in lasverschijnselen zoals virtueel lassen.
5. Factoren voor golfsoldeerapparatuur
De hoge temperatuur in de golflasoven leidt tot een versnelde oxidatie van het soldeermateriaal en het oppervlak van het basismateriaal, wat resulteert in een verminderde hechting van het oppervlak aan het vloeibare soldeermateriaal. Bovendien corrodeert de hoge temperatuur ook het ruwe oppervlak van het basismateriaal, wat resulteert in een verminderde capillaire werking en een slechte diffusie, wat resulteert in virtueel lassen.
Plaatsingstijd: 11-07-2023
