【Droge goederen】 Diepgaande analyse van SMT, waarom rode lijm gebruiken?(Essence Edition 2023), je verdient het!
SMT-lijm, ook bekend als SMT-lijm, SMT-rode lijm, is meestal een rode (ook gele of witte) pasta, gelijkmatig verdeeld met verharder, pigment, oplosmiddel en andere lijmen, voornamelijk gebruikt om componenten op de printplaat te bevestigen, meestal verdeeld door middel van doseren of stalen zeefdrukmethoden.Na het bevestigen van de componenten plaatst u ze in de oven of reflow-oven om te verwarmen en uit te harden.Het verschil tussen het en de soldeerpasta is dat het uithardt na hitte, de vriespunttemperatuur is 150 ° C, en het zal niet oplossen na opnieuw verwarmen, dat wil zeggen dat het hittehardingsproces van de pleister onomkeerbaar is.Het gebruikseffect van SMT-lijm zal variëren als gevolg van de thermische uithardingsomstandigheden, het aangesloten object, de gebruikte apparatuur en de werkomgeving.De lijm moet worden geselecteerd volgens het printplaatassemblageproces (PCBA, PCA).
Kenmerken, toepassing en vooruitzichten van SMT-patchlijm
SMT rode lijm is een soort polymeerverbinding, de belangrijkste componenten zijn het basismateriaal (dat wil zeggen het belangrijkste hoogmoleculaire materiaal), vulstof, verharder, andere additieven enzovoort.SMT rode lijm heeft viscositeitsvloeibaarheid, temperatuurkenmerken, bevochtigingseigenschappen enzovoort.Volgens dit kenmerk van rode lijm is het doel van het gebruik van rode lijm bij de productie om de onderdelen stevig aan het oppervlak van de PCB te laten kleven om te voorkomen dat deze valt.Daarom is de patchlijm een puur verbruik van niet-essentiële procesproducten, en nu, met de voortdurende verbetering van het PCA-ontwerp en -proces, zijn doorlopende reflow en dubbelzijdig reflow-lassen gerealiseerd, en is het PCA-montageproces met behulp van de patchlijm gerealiseerd. laat een trend zien van steeds minder.
Het doel van het gebruik van SMT-lijm
① Voorkom dat componenten eraf vallen bij het golfsolderen (golfsoldeerproces).Bij golfsolderen worden de componenten op de printplaat gefixeerd om te voorkomen dat de componenten eraf vallen wanneer de printplaat door de soldeergroef gaat.
② Voorkom dat de andere kant van de componenten eraf valt tijdens het reflow-lassen (dubbelzijdig reflow-lasproces).Bij het dubbelzijdige reflow-lasproces moet de SMT-patchlijm worden gemaakt om te voorkomen dat de grote apparaten aan de gesoldeerde zijde eraf vallen als gevolg van het smelten van het soldeer.
③ Voorkom het verplaatsen en staan van componenten (reflow-lasproces, pre-coatingproces).Gebruikt bij reflow-lasprocessen en pre-coatingprocessen om verplaatsing en stijgbuis tijdens montage te voorkomen.
④ Markeren (golfsolderen, reflow-lassen, pre-coating).Wanneer printplaten en componenten in batches worden vervangen, wordt bovendien patchlijm gebruikt voor het markeren.
SMT-lijm wordt geclassificeerd op basis van de gebruikswijze
a) Schraaptype: het formaat wordt uitgevoerd via de print- en schraapmodus van staalgaas.Deze methode wordt het meest gebruikt en kan direct op de soldeerpastapers worden toegepast.De gaten in staalgaas moeten worden bepaald op basis van het type onderdelen, de prestaties van de ondergrond, de dikte en de grootte en vorm van de gaten.De voordelen zijn hoge snelheid, hoog rendement en lage kosten.
b) Afgiftetype: De lijm wordt door middel van afgifteapparatuur op de printplaat aangebracht.Er is speciale doseerapparatuur vereist en de kosten zijn hoog.Doseerapparatuur is het gebruik van perslucht, de rode lijm door de speciale doseerkop op het substraat, de grootte van het lijmpunt, hoeveel, tegen de tijd, de diameter van de drukbuis en andere parameters om te controleren, de doseermachine heeft een flexibele functie .Voor verschillende onderdelen kunnen we verschillende doseerkoppen gebruiken, parameters instellen om te wijzigen, u kunt ook de vorm en hoeveelheid van het lijmpunt wijzigen, om het effect te bereiken, de voordelen zijn handig, flexibel en stabiel.Het nadeel is dat er gemakkelijk draadtrekken en luchtbellen ontstaan.We kunnen de bedrijfsparameters, snelheid, tijd, luchtdruk en temperatuur aanpassen om deze tekortkomingen te minimaliseren.
SMT-patchlijm typische uithardingsomstandigheden
| Uithardingstemperatuur | Uithardingstijd |
| 100℃ | 5 minuten |
| 120℃ | 150 seconden |
| 150℃ | 60 seconden |
Opmerking:
1: hoe hoger de uithardingstemperatuur en hoe langer de uithardingstijd, hoe sterker de hechtsterkte.
2. Omdat de temperatuur van de patchlijm zal veranderen met de grootte van de substraatdelen en de montagepositie, raden wij aan om de meest geschikte uithardingsomstandigheden te vinden.
Opslag van SMT-patches
Het kan 7 dagen bij kamertemperatuur worden bewaard, langer dan 6 maanden bij minder dan 5 ° C en meer dan 30 dagen bij 5 ~ 25 ° C.
SMT-lijmbeheer
Omdat SMT-patch rode lijm wordt beïnvloed door temperatuur met zijn eigen viscositeit, vloeibaarheid, bevochtiging en andere kenmerken, moet SMT-patch rode lijm bepaalde gebruiksvoorwaarden en gestandaardiseerd beheer hebben.
1) Rode lijm moet een specifiek stroomnummer hebben, afhankelijk van het aantal voeders, datum, type tot nummer.
2) Rode lijm moet in de koelkast bij 2 ~ 8 ° C worden bewaard om te voorkomen dat de eigenschappen door temperatuurveranderingen worden beïnvloed.
3) De rode lijm moet gedurende 4 uur bij kamertemperatuur worden opgewarmd, in de volgorde van 'first-in-first-out'-gebruik.
4) Voor het doseren moet de rode lijm van de slang worden ontdooid en de rode lijm die niet is opgebruikt moet terug in de koelkast worden geplaatst voor opslag, en de oude lijm en de nieuwe lijm kunnen niet worden gemengd.
5) Om het retourtemperatuurregistratieformulier, de retourtemperatuurpersoon en de retourtemperatuurtijd nauwkeurig in te vullen, moet de gebruiker vóór gebruik de voltooiing van de retourtemperatuur bevestigen.Over het algemeen kan rode lijm niet verouderd worden gebruikt.
Proceskarakteristieken van SMT-patchlijm
Verbindingssterkte: SMT-lijm moet een sterke verbindingssterkte hebben, na uitharding laat het soldeer, zelfs bij de smelttemperatuur, niet los.
Dot-coating: Momenteel is de distributiemethode van printplaten voornamelijk dot-coating, dus de lijm moet de volgende eigenschappen hebben:
① Aanpassen aan verschillende montageprocessen
Eenvoudig de toevoer van elk onderdeel instellen
③ Eenvoudig aan te passen om de componentvariëteiten te vervangen
④ Stabiele hoeveelheid puntcoating
Aanpassen aan hogesnelheidsmachine: de nu gebruikte patchkleefstof moet voldoen aan de hoge snelheid van de spotcoating en de high-speed patchmachine, in het bijzonder, dat wil zeggen, snelle spotcoating zonder draadtrekken, en dat wil zeggen hoge snelheid montage, printplaat in het transmissieproces, de lijm om ervoor te zorgen dat de componenten niet bewegen.
Draadtrekken, instorten: zodra de patchlijm aan het kussen kleeft, kunnen de componenten geen elektrische verbinding met de printplaat tot stand brengen, dus de patchlijm mag tijdens het coaten geen draadtrekken en niet instorten na het coaten, om de stootkussen.
Uitharding bij lage temperatuur: tijdens het uitharden moeten de hittebestendige plug-in componenten die zijn gelast met golfkamlassen ook door de reflow-lasoven gaan, dus de hardingsomstandigheden moeten voldoen aan de lage temperatuur en korte tijd.
Zelfaanpassing: Bij het reflow-las- en voorcoatingproces wordt de patchlijm uitgehard en gefixeerd voordat het soldeer smelt, zodat wordt voorkomen dat het onderdeel in het soldeer wegzakt en zichzelf aanpast.Als reactie hierop hebben fabrikanten een zelfinstellende patch ontwikkeld.
SMT-lijm veelvoorkomende problemen, defecten en analyse
onderdruk
De vereiste stuwkracht van de 0603-condensator is 1,0 kg, de weerstand is 1,5 kg, de stuwkracht van de 0805-condensator is 1,5 kg, de weerstand is 2,0 kg, wat de bovenstaande stuwkracht niet kan bereiken, wat aangeeft dat de kracht niet genoeg is .
Meestal veroorzaakt door de volgende redenen:
1, de hoeveelheid lijm is niet genoeg.
2, het colloïde is niet 100% uitgehard.
3, printplaat of componenten zijn vervuild.
4, het colloïde zelf is broos, geen sterkte.
Thixotrope instabiliteit
Een spuitlijm van 30 ml moet tienduizenden keren door de luchtdruk worden geraakt om op te raken, dus de patchlijm zelf moet een uitstekende thixotropie hebben, anders zal het instabiliteit van het lijmpunt veroorzaken, te weinig lijm, wat zal leiden tot onvoldoende sterkte, waardoor de componenten eraf vallen tijdens het golfsolderen, integendeel, de hoeveelheid lijm is te groot, vooral voor kleine componenten, gemakkelijk aan de pad te kleven, waardoor elektrische verbindingen worden voorkomen.
Onvoldoende lijm of lekpunt
Redenen en tegenmaatregelen:
1. De printplaat wordt niet regelmatig schoongemaakt, maar moet om de 8 uur met ethanol worden gereinigd.
2, het colloïde heeft onzuiverheden.
3, de opening van het gaasbord is onredelijk te klein of de doseerdruk is te klein, het ontwerp van onvoldoende lijm.
4, er zitten belletjes in het colloïde.
5. Als de doseerkop verstopt is, moet het doseermondje onmiddellijk worden gereinigd.
6. De voorverwarmingstemperatuur van de doseerkop is niet voldoende. De temperatuur van de doseerkop moet op 38℃ worden ingesteld.
draadtrekken
Het zogenaamde draadtrekken is het fenomeen dat de patchlijm bij het doseren niet breekt en de patchlijm draadvormig in de richting van de doseerkop is verbonden.Er zijn meer draden en de patchlijm is bedekt op het bedrukte kussen, wat slecht lassen veroorzaakt.Vooral als de maat groter is, is de kans groter dat dit fenomeen optreedt bij de puntcoating in de mond.Het trekken van de patchlijm wordt voornamelijk beïnvloed door de trekeigenschappen van de hoofdcomponent hars en de instelling van de puntcoatingomstandigheden.
1, verhoog de doseerslag, verlaag de bewegingssnelheid, maar het zal uw productieslag verminderen.
2, hoe lager de viscositeit, hoge thixotropie van het materiaal, hoe kleiner de neiging om te trekken, dus probeer een dergelijke patchlijm te kiezen.
3, de temperatuur van de thermostaat is iets hoger, gedwongen om zich aan te passen aan lage viscositeit, hoge thixotrope patchlijm, houd dan ook rekening met de opslagperiode van de patchlijm en de druk van de doseerkop.
speleologie
De vloeibaarheid van de pleister zal instorting veroorzaken.Het veel voorkomende probleem bij instorten is dat plaatsing te lang na de spotcoating instorting veroorzaakt.Als de patchlijm op het kussentje van de printplaat terechtkomt, zal dit slecht laswerk veroorzaken.En het instorten van de patchkleefstof voor die componenten met relatief hoge pinnen raakt het hoofdgedeelte van de component niet, wat onvoldoende hechting zal veroorzaken, dus de instortingssnelheid van de patchkleefstof die gemakkelijk instort, is moeilijk te voorspellen. dus de aanvankelijke instelling van de hoeveelheid dotcoating is ook moeilijk.Met het oog hierop moeten we die kiezen die niet gemakkelijk in te storten zijn, dat wil zeggen de pleister die relatief veel schudoplossing bevat.Voor het inzakken veroorzaakt door het te lang plaatsen na de spotcoating, kunnen we een korte tijd na de spotcoating gebruiken om de patchlijm te voltooien, om uitharding te voorkomen.
Component-offset
Component-offset is een ongewenst fenomeen dat gemakkelijk kan optreden bij snelle SMT-machines, en de belangrijkste redenen zijn:
1, is de printplaat met hoge snelheid beweging van de XY-richting veroorzaakt door de offset, het patch-adhesieve coatinggebied van kleine componenten die gevoelig zijn voor dit fenomeen, de reden is dat de adhesie niet wordt veroorzaakt door.
2, de hoeveelheid lijm onder de componenten is inconsistent (zoals: de twee lijmpunten onder de IC, één lijmpunt is groot en één lijmpunt is klein), de sterkte van de lijm is uit balans wanneer deze wordt verwarmd en uitgehard, en het uiteinde met minder lijm is gemakkelijk te compenseren.
Overgolfsolderen van onderdelen
De redenen zijn complex:
1. De kleefkracht van de pleister is niet voldoende.
2. Het is beïnvloed vóór het golfsolderen.
3. Op sommige onderdelen zit meer residu.
4, het colloïde is niet bestand tegen impact op hoge temperaturen
Patchlijm mix
Verschillende fabrikanten van patchlijm in de chemische samenstelling hebben een groot verschil, gemengd gebruik is gemakkelijk om veel slecht te produceren: 1, uithardingsproblemen;2, het lijmrelais is niet genoeg;3, overgolfsolderen is serieus.
De oplossing is: maak het gaasbord, de schraper, de dispenser en andere onderdelen die gemakkelijk vermenging veroorzaken grondig schoon en vermijd het mengen van verschillende merken patchlijm.