Kwaliteitsgraad | •Standaard IPC 2-3 |
Assemblagetechnologie | • SMD-sjablonen •PCB-fabricage • SMT PCB-assemblage • THTmontage • Kabel- en kabelboommontage • ConformCoating • Gebruikersinterface-assemblages • Box BuildMontage • Eindstandproductassemblage |
Waardetoevoegende diensten | • Componenten sourcing • Inpakken en bezorgen • DFM • Verpakking enlevering • PCBA-monster • Herwerken • IC-programmering • NPI-rapport |
Bedrijfscertificeringen | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
Productcertificeringen | • UL • RoHS • SGS • REACH |
Bestelcapaciteit | • Geen vereisten voor MOQ (Minimale Bestelhoeveelheid) |
Testproces | QC handmatige inspectie SPI(Soldeerpasta-inspectie)Röntgenfoto • FAI (eerste artikel inspectie) ICT FCT Verouderingstest Betrouwbaarheidstest |
FOB-poort | Shenzhen |
Gewicht per eenheid | 150,0 gram |
HTS-code | 3824.99.70 00 |
Afmetingen exportdoos L/B/H | 53,0 x 29,0 x 37,0 centimeter |
Doorlooptijd | 14–21 dagen |
Afmetingen per eenheid | 15,0 x 10,0 x 3,0 centimeter |
Eenheden per exportdoos | 100.0 |
Gewicht van de exportdoos | 13,0 kilogram |