Begrijpt u de twee regels van PCB-gelamineerd ontwerp?

Het volgende is een voorbeeld van een stapel van twee tot acht lagen:

• A.enkelzijdige printplaat en dubbelzijdige printplaat gelamineerd

Voor twee lagen is er geen laminatieprobleem, omdat het aantal lagen klein is.EMI-stralingscontrole wordt voornamelijk bekeken vanuit de bedrading en lay-out;

De elektromagnetische compatibiliteit van enkellaags- en dubbellaagsplaten wordt steeds prominenter.De belangrijkste reden voor dit fenomeen is dat het gebied van de signaallus te groot is, wat niet alleen sterke elektromagnetische straling produceert, maar het circuit ook gevoelig maakt voor externe interferentie.De eenvoudigste manier om de elektromagnetische compatibiliteit van een lijn te verbeteren, is door het lusoppervlak van een kritisch signaal te verkleinen.

Kritisch signaal: Vanuit het perspectief van elektromagnetische compatibiliteit verwijst kritisch signaal vooral naar het signaal dat sterke straling produceert en gevoelig is voor de buitenwereld.De signalen die sterke straling kunnen produceren zijn meestal periodieke signalen, zoals lage signalen van klokken of adressen.Interferentiegevoelige signalen zijn signalen met een laag niveau aan analoge signalen.

Enkel- en dubbellaagsplaten worden meestal gebruikt in laagfrequente simulatieontwerpen onder 10 kHz:

1) Leid de stroomkabels op dezelfde laag op een radiale manier en minimaliseer de som van de lengte van de lijnen;

2) Wanneer u de stroomvoorziening en de aardedraad dicht bij elkaar bewandelt;Leg een aardedraad zo dicht mogelijk bij de sleutelsignaaldraad.Er wordt dus een kleiner lusoppervlak gevormd en de gevoeligheid van differentiële modusstraling voor externe interferentie wordt verminderd.Wanneer naast de signaaldraad een aarddraad wordt toegevoegd, wordt een circuit met het kleinste oppervlak gevormd en moet de signaalstroom door dit circuit worden geleid in plaats van via het andere aardpad.

3) Als het een dubbellaagse printplaat is, kan deze zich aan de andere kant van de printplaat bevinden, dicht bij de signaallijn eronder, langs de signaallijn een aarddraad, een zo breed mogelijke lijn.Het resulterende circuitoppervlak is gelijk aan de dikte van de printplaat, vermenigvuldigd met de lengte van de signaallijn.

• B. Lamineren van vier lagen 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Voor beide gelamineerde ontwerpen ligt het potentiële probleem bij de traditionele plaatdikte van 1,6 mm (62mil).De afstand tussen de lagen zal groot worden, wat niet alleen bevorderlijk is voor het beheersen van de impedantie, de koppeling tussen de lagen en de afscherming;In het bijzonder vermindert de grote afstand tussen de voedingslagen de plaatcapaciteit en is niet bevorderlijk voor het filteren van ruis.

Het eerste schema wordt meestal gebruikt als er een groot aantal fiches op het bord staat.Dit schema kan betere SI-prestaties opleveren, maar de EMI-prestaties zijn niet zo goed, wat voornamelijk wordt bepaald door bedrading en andere details.Belangrijkste aandacht: de formatie wordt geplaatst in de signaallaag van de meest dichte signaallaag, bevorderlijk voor de absorptie en onderdrukking van straling;Vergroot het plaatoppervlak om de 20H-regel weer te geven.

Voor het tweede schema wordt dit meestal gebruikt wanneer de chipdichtheid op het bord laag genoeg is en er voldoende ruimte rond de chip is om de vereiste kopercoating aan te brengen.In dit schema bestaat de buitenste laag van de PCB uit een laag en zijn de middelste twee lagen een signaal-/vermogenslaag.De voeding op de signaallaag wordt met een brede lijn geleid, wat de padimpedantie van de voedingsstroom laag kan maken, en de impedantie van het signaalmicrostrippad is ook laag, en kan ook de binnenste signaalstraling door de buitenste afschermen laag.Vanuit het oogpunt van EMI-controle is dit de beste 4-laags PCB-structuur die beschikbaar is.

Belangrijkste aandacht: de middelste twee signaallagen, de afstand tussen de vermogensmenglagen moet worden geopend, de richting van de lijn is verticaal, vermijd overspraak;Geschikt bedieningspaneelgebied, dat de 20H-regels weerspiegelt;Als de impedantie van de draden moet worden gecontroleerd, leg de draden dan heel voorzichtig onder de koperen eilanden van de voeding en aarde.Bovendien moet de stroomvoorziening of het leggen van koper zoveel mogelijk met elkaar worden verbonden om DC- en laagfrequente connectiviteit te garanderen.

• C. Lamineren van zes lagen platen

Voor het ontwerp van een hoge chipdichtheid en hoge klokfrequentie moet het ontwerp van een 6-laags bord worden overwogen.De lamineermethode wordt aanbevolen:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Voor dit schema bereikt het lamineerschema een goede signaalintegriteit, waarbij de signaallaag grenst aan de aardingslaag, de vermogenslaag gepaard gaat met de aardingslaag, de impedantie van elke routeringslaag goed kan worden gecontroleerd en beide lagen magnetische lijnen goed kunnen absorberen. .Bovendien kan het een beter retourpad bieden voor elke signaallaag onder de voorwaarde van volledige voeding en vorming.